(资料图)
6月15日,据台湾《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)预期,今年12英寸晶圆厂设备支出恐降至740亿美元,减少18%,明年起可望开始连续增长,2026年将逼近1190亿美元,创新高。SEMI预估,2024年12英寸晶圆厂设备支出将约820亿美元,年增12%;2025年再增加24%,至1019亿美元;2026年可望攀高至1188亿美元,创新高。
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6月15日,据台湾《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)预期,今年12英寸晶圆厂设备支出恐降至740亿美元,减少18%,明年起可望开始连续增长,2026年将逼近1190亿美元,创新高。SEMI预估,2024年12英寸晶圆厂设备支出将约820亿美元,年增12%;2025年再增加24%,至1019亿美元;2026年可望攀高至1188亿美元,创新高。
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