快看点丨生益科技：相关产品在Wire Bond类封装基板有大批量应用

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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的SIF系列封装用积层绝缘胶膜能够对标日本味之素公司的ABF材料吗，是否已经用于CPU，GPU，AI等产品?

生益科技(600183.SH)5月8日在投资者互动平台表示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。 ：上交所)

截至发稿，生益科技市值为361.69亿元，股价为15.47元/股，较前一日收盘价上涨0.26%。